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大曹SP-P正相硅胶填料 孔径120A 粒径50μm

更新时间:2024-05-16

访问量:1198

厂商性质:经销商

生产地址:日本

简要描述:
大曹SP-P正相硅胶填料 孔径120A 粒径50μm球型和全多孔硅胶,具有低于10ppm的金属杂质例如铝、铁、钛和锆。在非常严格的控制条件下生产制造的,使用重现颗粒分布和孔径的材料,避免降解性能的小孔隙的存在。高纯度的40-60μm球形硅胶是经济性较好的适合中压和低压色谱分离的产品。
品牌Daiso/大曹货号SP-120-40/60
规格50μm120A供货周期现货
主要用途适合中压和低压色谱分离的产品

大曹SP-P正相硅胶填料 孔径120A 粒径50μm产品描述

球型和全多孔硅胶,具有低于10ppm的金属杂质例如铝、铁、钛和锆。在非常严格的控制条件下生产制造的,使用重现颗粒分布和孔径的材料,避免降解性能的小孔隙的存在。高纯度的40-60μm球形硅胶是经济性较好的适合中压和低压色谱分离的产品。

产品特点

1、纯硅胶;

2、粒径分布窄;

3、更高载样量;

4、增强机械稳定性;

大曹SP-P正相硅胶填料 孔径120A 粒径50μm订货信息

货号

描述

SP-120-5-P

大曹SP-P系列正相填料孔径120A,粒径5μm

SP-120-7-P

大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径7μm

SP-120-10-P

大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径10μm

SP-120-15-P

大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径15μm

SP-120-20-P

大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径20μm

SP-120-40/60

大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径40-60μm

SP-200-40/60

大曹SP-P系列正相填料,孔径200A,粒径40-60μm

SP-300-40/60

大曹SP-P系列正相填料,孔径300A,粒径40-60μm

DAISO公司出品的一种多孔、高纯硅胶基质填料,粒径分布窄,机械强度高,因而可获得高分离度的优良峰形。另外,DAISOGEL还可以提供孔径高达2000?的大孔硅胶。DAISOGEL ODS系列化学键合填料主要包括两种类型,ODS-APODS-BP。其中,ODS-AP适合分离高度疏水性物质,而ODS-BP则适合分离亲水性化合物


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