品牌 | Daiso/大曹 | 货号 | SP-120-40/60 |
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规格 | 50μm120A | 供货周期 | 现货 |
主要用途 | 适合中压和低压色谱分离的产品 |
大曹SP-P正相硅胶填料 孔径120A 粒径50μm产品描述
球型和全多孔硅胶,具有低于10ppm的金属杂质例如铝、铁、钛和锆。在非常严格的控制条件下生产制造的,使用重现颗粒分布和孔径的材料,避免降解性能的小孔隙的存在。高纯度的40-60μm球形硅胶是经济性较好的适合中压和低压色谱分离的产品。
产品特点
1、纯硅胶;
2、粒径分布窄;
3、更高载样量;
4、增强机械稳定性;
大曹SP-P正相硅胶填料 孔径120A 粒径50μm订货信息
货号 | 描述 |
SP-120-5-P | 大曹SP-P系列正相填料孔径120A,粒径5μm |
SP-120-7-P | 大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径7μm |
SP-120-10-P | 大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径10μm |
SP-120-15-P | 大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径15μm |
SP-120-20-P | 大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径20μm |
SP-120-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料,孔径120A,粒径40-60μm |
SP-200-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料,孔径200A,粒径40-60μm |
SP-300-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料,孔径300A,粒径40-60μm |
DAISO公司出品的一种多孔、高纯硅胶基质填料,粒径分布窄,机械强度高,因而可获得高分离度的优良峰形。另外,DAISOGEL还可以提供孔径高达2000?的大孔硅胶。DAISOGEL ODS系列化学键合填料主要包括两种类型,ODS-AP和ODS-BP。其中,ODS-AP适合分离高度疏水性物质,而ODS-BP则适合分离亲水性化合物