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大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um

更新时间:2024-05-16

访问量:359

厂商性质:经销商

生产地址:日本

简要描述:
大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um经典反相硅胶填料型号,因其高的表面覆盖率及*全封端,对酸性、碱性及螯合物是*佳选择。6、12、20、30nm四种孔径可供选择。20nm键合相为高速分离应用在表面积和分离速度提供了很好的平衡。
品牌Daiso/大曹货号SP-300-40/60-ODS-RPS
规格50μm300A供货周期现货
主要用途耐酸设计,适合于大部份有机物质的分离

大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um产品特点

1、高覆盖率和*全封端;

2、重现性好;

3、*强的稳定性;

4、适合动态轴向压缩柱;

产品描述

日本大曹(Daiso)填料产品都是用金属含量极低的高纯度硅胶制成,为球形全多孔硅胶。目前我们完整的生产线已经从经典的高液相色谱用填料向两边延伸:高压以及中压色谱。日本大曹(Daiso)填料既提供可以用于正相色谱或者用于客户自行键合的裸硅胶,也提供已键合的产品,键合相包括C18(ODS)C8C4APS(氨基)、苯基、氰基、二醇等。将不同规格的孔径、粒径、键合相相组合,大曹的产品多达上百种!如效果你没有在目录中找到您想要的产品,请向我们咨询!我们非常乐意应您的要求开发新产品。

大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um订货信息

货号

描述

SP-120-10-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔径120A,粒径10μm

SP-120-15-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔径120A,粒径15μm

SP-120-20-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔径120A,粒径20μm

SP-120-40/60-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔径120A,粒径40-60μm

SP-200-40/60-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔径200A,粒径40-60μm

SP-300-40/60-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔径300A,粒径40-60μm



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