品牌 | Daiso/大曹 | 货号 | SP-300-40/60-ODS-RPS |
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规格 | 50μm300A | 供货周期 | 现货 |
主要用途 | 耐酸设计,适合于大部份有机物质的分离 |
大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um产品特点
1、高覆盖率和*全封端;
2、重现性好;
3、*强的稳定性;
4、适合动态轴向压缩柱;
产品描述
日本大曹(Daiso)填料产品都是用金属含量极低的高纯度硅胶制成,为球形全多孔硅胶。目前我们完整的生产线已经从经典的高液相色谱用填料向两边延伸:高压以及中压色谱。日本大曹(Daiso)填料既提供可以用于正相色谱或者用于客户自行键合的裸硅胶,也提供已键合的产品,键合相包括C18(ODS)、C8、C4、APS(氨基)、苯基、氰基、二醇等。将不同规格的孔径、粒径、键合相相组合,大曹的产品多达上百种!如效果你没有在目录中找到您想要的产品,请向我们咨询!我们非常乐意应您的要求开发新产品。
大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um订货信息
货号 | 描述 |
SP-120-10-ODS-RPS | 大曹通用型C18反相填料,孔径120A,粒径10μm |
SP-120-15-ODS-RPS | 大曹通用型C18反相填料,孔径120A,粒径15μm |
SP-120-20-ODS-RPS | 大曹通用型C18反相填料,孔径120A,粒径20μm |
SP-120-40/60-ODS-RPS | 大曹通用型C18反相填料,孔径120A,粒径40-60μm |
SP-200-40/60-ODS-RPS | 大曹通用型C18反相填料,孔径200A,粒径40-60μm |
SP-300-40/60-ODS-RPS | 大曹通用型C18反相填料,孔径300A,粒径40-60μm |